
COSRX Hydrium Triple Hyaluronic Moisturizing Cleanser 150ml
Data estimativă de livrare
23 aprilie 2026 - 27 aprilie 2026
Ingrediente active
Despre produs
Cosrx Hydrium Triple Hyaluronic Moisturizing Cleanser – Spumă de Curățare Hidratantă cu Acid Hialuronic
Cosrx Hydrium Triple Hyaluronic Moisturizing Cleanser este o spumă de curățare delicată, formulată pentru a elimina impuritățile fără a afecta bariera naturală a pielii. Conține un complex de trei tipuri de acid hialuronic, care menține hidratarea optimă și previne senzația de uscăciune sau disconfort după curățare.
Beneficii
- Curățare delicată și eficientă – Îndepărtează impuritățile, excesul de sebum și urmele de machiaj fără a irita pielea
- Hidratare intensă – Menține pielea moale și suplă datorită conținutului ridicat de acid hialuronic
- Protecție a barierei cutanate – Ajută la echilibrarea nivelului de hidratare și previne deshidratarea
- Efect calmant – Reduce roșeața și iritațiile, oferind o senzație de confort
- Textură ușoară și spumă bogată – Se transformă într-o spumă densă, care curăță eficient fără a lăsa pielea cu senzație de strângere
Ingrediente active și rolul lor
- Trei tipuri de acid hialuronic – Hidratează profund și previn pierderea apei din piele
- Pantenol (Vitamina B5) – Calmează iritațiile, accelerează procesul de regenerare și îmbunătățește elasticitatea pielii
- Agenți de curățare blânzi – Îndepărtează eficient impuritățile fără a afecta echilibrul natural al pielii
Pentru ce tip de piele este recomandat?
Potrivit pentru toate tipurile de piele, inclusiv pielea sensibilă și deshidratată.
Mod de utilizare
- Aplicați o cantitate mică de produs pe palmele umede și spumați
- Masează delicat fața cu mișcări circulare
- Clătiți bine cu apă călduță
- Continuați rutina de îngrijire cu toner și cremă hidratantă
Cosrx Hydrium Triple Hyaluronic Moisturizing Cleanser oferă o curățare delicată și profundă, menținând pielea hidratată și protejată pe tot parcursul zilei
Volum: 150 ml
Recenzii clienți
0Încă nu există recenzii pentru acest produs.













